浅析创造性评判中公知常识的认定和使用
发布时间：2020-05-16
摘要：公知常识在专利审查的创造性评判中常被审查员使用。但是,专利审查指南中关于公知常识的表述较简单，导致公知常识的内涵或外延不清晰。本文从一个具体案例出发，具体阐述了如何对公知常识进行客观的认定以及如何结合证据进行充分说理，以供参考。
一、引言
《专利审查指南2010》[1]在关于判断要求保护的发明是否具有创造性时, 指出了现有技术中存在技术启示的一种情况, 即所述区别特征为公知常识。例如, 本领域中解决该重新确定的技术问题的惯用手段, 或教科书或者工具书中披露的解决该重新确定的技术问题的技术手段。在专利审查实践中, 公知常识经常被引入到创造性的评判中, 但是《中华人民共和国专利法》以及《专利法实施细则》并没有对公知常识进行明确的定义, 仅仅在《专利审查指南》的部分章节对公知常识的载体作了相关说明。有关公知常识的规定表述简单, 这导致了公知常识的内涵或者外延不清晰, 也造成了在创造性评判过程中公知常识滥用情况的频频出现, 甚至会导致审查结论的错误。因此, 客观的认定公知常识和正确的使用公知常识在审查过程中的作用至关重要。
二、案例情况及分析：
1.案例介绍
该案例在实质审查中以权利要求不具备创造性为由驳回，申请人提出了复审请求，申请人在复审委发出复审通知书后未进行意见答复，该案最终以视为撤回结案。
该发明专利申请说明书中指出：现有的摩托车调压整流器装置一般由散热壳体和FR-4电路板及电容组合而成，所有电子元件都连接在一块电路板上，FR-4电路板导热率低，电路主要采用可控硅导通短路的方式来进行卸荷调压，其普遍存在对电瓶充电不足或过充现象，造成摩托车油耗大，电机温升高，退磁快，寿命短等缺陷。为解决现有技术中存在的不足，本发明设计了一种节能型调压整流器。
驳回所针对的权利要求1如下：
1. 节能型调压整流器，包括有整流器壳体(1)、电容(5)、电路板、接插头(3)在内，其特征在于：所述电路板由电路控制板(4)和铝基板(7)两个部分组成，所述电路控制板(4)上设置有安装孔(6)，所述铝基板(7)上设置有可控硅(8)、硅粒子(9)和板体固定孔(10);所述电路控制板(4)位于铝基板(7)上部，电路控制板(4)通过铝基板(7)上的可控硅连接脚(12)和硅粒子连接脚(11)支承，形成两层电路连接结构。
权利要求2. 根据权利要求1所述的节能型调压整流器，其特征在于：所述整流器壳体(1)上设置有铝基板固定孔(13)，铝基板(7)通过板体固定孔(11)、螺丝钉、铝基板固定孔(13)与壳体紧密连接。
审查员实质审查过程中在评述权利要求1-2的创造性时，涉及如下两篇对比文件：
对比文件1：CN1767366A，公开日为2006年5月30日;
对比文件2：CN1364705A，公开日为2002年8月21日;
其中对比文件1(CN1767366A)公开了一种摩托车用晶闸管桥式节能整流调节器，并具体公开了如下特征(参见说明书第1页第1段-第2页倒数第1段以及附图1-5)：该整流调节器包括有调节器散热壳体、电容C1/C2、电路板2、接插件5在内。
权利要求1与对比文件1的区别在于：电路板由电路控制板4和铝基板7两个部分组成，电路控制板4上设置有安装孔6，铝基板7上设置有可控硅8、硅粒子9和板体固定孔10;电路控制板4位于铝基板7上部，电路控制板4通过铝基板7上的可控硅连接脚12和硅粒子连接脚11支承，形成两层电路连接结构。基于上述区别特征，本申请实际解决的技术问题是：实现电路控制板上的元器件的隔热和保护。
驳回决定主要认为：对比文件2公开了一种车辆控制装置，并具体公开了：第1单元基板71专用于安装控制元件中的发热大的半导体元件76，第2单元基板72安装控制元件中发热小的半导体元件77，为了固定两基板，使用第1填充材73，使得两基板形成两层电路结构。对比文件2公开了将发热大与发热小的元件分开放置以减小发热大的元件对发热小的元件的影响，即对比文件2给出了将其应用到对比文件1中以解决该技术问题的启示。未公开的区别技术特征是本领域公知常识。
2.案例分析
本案申请人的主要争议点在于：1.本申请的整流器电路板由电路控制板和铝基板两个部分组成，而对比文件1为常见的单层结构设计，对比文件2其前述部分描述与本申请的调压整流器并非对应产品，两者缺少可比性;2.铝基板是金属材料，金属材料本身是一个导体，具有一定的硬度，不方便在铝面上印刷电路，由此可见，这并不是一种显而易见的替代材料;3.对比文件2的单元基板之间用两种充填料来固定，其与本申请的连接脚支承连接隔空方案有明显区别，两电路板之间的连接脚支撑方式并非摩托车整流器领域的公知技术;4.壳体上设置有铝基板固定孔，铝基板通过板体固定孔、螺丝钉、铝基板固定孔与壳体紧密连接，其方便双层电路板连接好后安装到整流器壳体上，具有操作简单方便的优点。
权利要求1记载的特征不多，但是权利要求1与对比文件1的区别技术特征不少，从而本案的关键点就在于判断这些区别技术特征是否应当被认定为本领域公知常识。
例如：对比文件2公开了安装发热量大的元件的基板采用热传导性好的基板，但是没有具体公开采用铝基板作为印刷电路板，这也属于申请人的主要争论点之一，因此该区别技术特征是否应当认定为公知常识成为本案审查的一个重点。审查员在驳回决定中认为：对比文件2已经公开了印刷基板应当是热传导性好的基板，而铝基板的散热性能和耐电性能好，采用铝基板作为电路板在铝面上因数电路是常用技术手段，而复审通知书中也给出了相关现有技术予以证明，例如书籍文献《半导体照明技术》[2](ISBN:978-7-5623-4077-5)(参见第224-225页)记载了：金属基印制板散热性好，铝基板是常用的金属基印制板。可见，铝基板确实是常用的金属基印制板，在对比文件2已经公开了安装发热量大的元件的基板采用热传导性好的基板的基础上，采用铝基板作为热传导性好的基板确实是本领域技术人员的常规选择。
对于与申请人争辩点密切相关的其他区别技术特征，均可找到相关证据予以证明。例如对于区别技术特征“电路控制板4通过铝基板7上的可控硅连接脚12和硅粒子连接脚11支承，形成两层电路连接结构”。申请人在意见陈述中也陈述了：对比文件2的单元基板之间用两种充填料来固定，其与本申请的连接脚支承连接隔空方案有明显区别，两电路板之间的连接脚支撑方式并非摩托车整流器领域的公知技术。对此，审查员在驳回决定中认为：在电子产品设计中平时常用的连接脚，一般来说是导线连接的作用，但在实际的模块设计中，在考虑了连接脚的承重以及可靠性的前提下，不增加额外的资源，利用铝基板的现有元件的支承脚来实现一定的支承作用是本领域任一普通设计人员容易想到的。而复审委合议组也在复审通知书中给出了相关证据予以证明，例如：书籍文献《音响元器件检测.修复.代换》[3](ISBN：7-5335-0687-1)(参见第203页)中记载了：电路元件可以依靠硬绝缘导线支撑，不再采用另外的固定措施。那么在实际的电路模块设计中，在考虑了可靠性的前提下，利用铝基板的现有元件(如：可控硅、硅粒子)的支承脚(一般由硬导线制成)来支承电路板确实是本领域常用技术手段。
在复审委合议组发出复审通知书后，申请人未在规定的期限内提交答复意见，最终复审委发出复审请求被视为撤回的复审结案通知书。
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三、结语
当区别技术特征相对于权利要求的撰写篇幅较多时，关于公知常识的的认定显得尤为重要，是创造性评判中的一个重点与难点。对于公知常识的认定应当客观，有证可循，这样不仅能避免公知常识的认定产生偏差，还能让申请人信服，公知常识既然不应局限于审查指南所列举的两种情形，也不应主观随意认定，而是应当在证据的基础上形成缜密推理形成的结论，也即以证据为支撑形成公知常识的结论。
