有机硅导电胶研究论文有什么参考文献

发布时间：2020-01-06

　　近期，有作者咨询有机硅导电胶研究方面的参考文献，针对这个问题，编辑老师经过搜集整理了一部分，在这里给大家分享一下，希望对大家撰写论文有所帮助。

　　有机硅导电胶研究论文参考文献一：镀银石墨/有机硅导电胶的耐热性能研究——《中国胶粘剂》

　　摘要：以镀银石墨粉作为导电填料，环氧树脂(EP)改性有机硅树脂作为基料，制备镀银石墨/有机硅导电胶，并对导电胶的高温导电性能、耐热老化性能和热稳定性能进行了分析。研究结果表明:当老化时间为160 h、老化温度≤180℃时，导电胶的体积电阻率变化不大，剪切强度仍相对较高，说明导电胶可在此温度范围内较长时间使用。

　　关键词：导电胶; 镀银石墨; 有机硅; 耐热性能; 体积电阻率;

　　有机硅导电胶研究论文参考文献二：单组分有机硅导电涂料的制备及其性能研究——《热固性树脂》

　　摘要：以耐高温有机硅为基体，银包铜粉为填料制备了一种导电涂料，通过对其涂膜的体积电阻率、附着力、冲击强度、粘度测试和TG分析，研究了银包铜粉含量对导电涂料电性能、物理力学性能的影响以及该涂料的适用期、耐热性和耐老化性。结果表明，当银包铜粉质量分数为导电涂料的60%时，产物体积电阻率可达6。27×10-4Ω·cm，附着力一级，冲击强度>50 kg·cm，常温8 h内粘度可保持在6。0 Pa·s，固化物热分解温度高达532。7℃，并具有优良耐老化性。

　　关键词：单组分; 有机硅; 银包铜粉; 导电涂料; 制备; 体积电阻率; 耐热;

　　有机硅导电胶研究论文参考文献三：铝镀银微珠/有机硅导电压敏胶的制备及性能研究——《化工新型材料》

　　摘要：以107硅橡胶和甲基乙烯基硅树脂为原料制备了有机硅压敏胶，傅里叶变换红外光谱分析表明反应生成物具有典型的甲基聚硅氧烷结构;采用有机溶剂化学镀法制备出铝镀银微珠，采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、能谱分析仪对铝镀银微珠及铝镀银微珠/有机硅导电压敏胶的形貌、微观结构及元素含量进行分析和测试，结果表明铝镀银微珠表面被致密银层包覆且银质量分数大于95%，铝镀银微珠/有机硅导电压敏胶与导电橡胶板具有有效电连接。电性能与力学性能测试结果表明，当铝镀银微珠体积分数为5%时，铝镀银微珠/有机硅导电压敏胶综合性能最优。

　　关键词：有机硅压敏胶; 铝镀银微珠; 导电压敏胶; 导电性;

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